Aktuell werden Verpackungen für die Dampfsterilisation hauptsächlich in zwei Typen unterteilt: Kunststoff- und Aluminium-Kunststoff-Konstruktionen. Gemäß GB/T10004-2008 werden die Garbedingungen in zwei Stufen eingeteilt: Garen bei mittlerer Temperatur (über 100 °C bis 121 °C) und Garen bei hoher Temperatur (über 121 °C bis 145 °C). Lösungsmittelfreie Klebstoffe können mittlerweile für die Sterilisation bei Temperaturen bis 121 °C verwendet werden.
Neben der bekannten Drei-/Vierschichtstruktur werden hauptsächlich PET, Aluminium, Newton und RCPP verwendet. Auf dem Markt sind auch Dampfbehandlungsprodukte mit anderen Materialstrukturen erhältlich, wie z. B. transparente Aluminiumbeschichtungen oder hochtemperaturdampfbehandelte Polyethylenfolien. Diese werden jedoch noch nicht in großem Umfang eingesetzt. Für eine breite Anwendung sind weitere Zeit und Prozessprüfungen erforderlich.
Anwendungsfälle und Prozesspunkte
Im Bereich des Hochtemperatur-Dämpfens und -Kochens wird unser Klebstoff in der vierlagigen PET/AL/NY/RCPP-Verpackung von Fleischprodukten, Klebreis und Lotuswurzeln eingesetzt. Alle diese Produkte ermöglichen das Garen und Sterilisieren bei 121 °C. Zu den Anwendungen in Kunststoffstrukturen zählt WD8166 in NY/RCPP-Verbundwerkstoffen bei 121 °C, die sich bereits weit verbreitet und bewährt haben. Auch die Anwendung von WD8262 in AL/RCPP-Verbundwerkstoffen bei 121 °C ist ausgereift.
Gleichzeitig zeigte WD8268 bei Koch- und Sterilisationsanwendungen in Aluminium-Kunststoff-Strukturen eine sehr gute Toleranz gegenüber dem Medium (Ethylmaltol). Darüber hinaus bewährte sich WD8258 in Kochstrukturen mit zwei Nylonschichten (NY/NY/RCPP) sowie in vierlagigen Aluminiumfolien-Kochstrukturen mit AL/NY-Schicht (NY steht für eine einzelne Koronaentladung).
Prozessvorkehrungen：
Zunächst muss die Klebstoffmenge eingestellt und überprüft werden. Die empfohlene Klebstoffmenge für lösungsmittelfreie Klebstoffe liegt zwischen 1,8 und 2,5 g/m².
AUmgebungsfeuchtigkeitsbereich
Es wird empfohlen, die relative Luftfeuchtigkeit zwischen 40 % und 70 % zu halten. Bei zu niedriger Luftfeuchtigkeit muss die Luftfeuchtigkeit erhöht, bei zu hoher Luftfeuchtigkeit hingegen reduziert werden. Da ein Teil des Wassers in der Umgebung an der Reaktion des lösungsmittelfreien Klebstoffs beteiligt ist, kann ein zu hoher Wasseranteil das Molekulargewicht des Klebstoffs verringern und Nebenreaktionen hervorrufen, was die Hitzebeständigkeit beim Kochen beeinträchtigt. Daher ist es notwendig, die Konfiguration der A/B-Komponenten in Umgebungen mit hoher Temperatur und Luftfeuchtigkeit leicht anzupassen.
Parametereinstellungen für den Gerätebetrieb
Die Spannung und das Klebstoffverhältnis sind je nach Gerätemodell und -konfiguration einzustellen.
Anforderungen an Rohstoffe
Gute Planheit, gute Benetzbarkeit, geringe Schrumpfung und ein gleichmäßiger Feuchtigkeitsgehalt der Folie sind allesamt notwendige Bedingungen für das vollständige Aushärten von Verbundwerkstoffen.
Zukünftige Entwicklung：
Durch die Verwendung lösungsmittelfreier Technologie für Hochtemperatur-Kochverpackungen bietet es folgende Vorteile:
1. Effizienzvorteil: Die Produktionskapazität kann erheblich gesteigert werden.
2. Kostenvorteil: Die Menge des verwendeten lösungsmittelbasierten Hochtemperatur-Kochklebers ist groß und wird im Allgemeinen auf 4,0 g/m² begrenzt, wobei die Grenze bei mindestens 3,5 g/m² liegt. Bei lösungsmittelfreiem Kochkleber beträgt die verwendete Klebstoffmenge hingegen nur 2,5 g/m². Einige Produkte wiegen sogar weniger als 1,8 g.
3. Vorteile in Bezug auf Sicherheit und Umweltschutz
4. Energiesparvorteile
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass lösungsmittelfreie Klebstoffe aufgrund ihrer einzigartigen Eigenschaften in Zukunft durch die Zusammenarbeit von Farbdruck-, Klebstoff- und Verbundwerkstoffunternehmen ein breiteres Anwendungsgebiet haben werden.
Veröffentlichungsdatum: 11. März 2024