Derzeit ist die Dampf- und Sterilisationsverpackung hauptsächlich in zwei Arten unterteilt: Kunststoff- und Aluminium-plastische Strukturen. Nach den Anforderungen von GB/T10004-2008 sind die Kochbedingungen in zwei Stufen unterteilt: halbtemperaturkoch (über 100 ° C bis 121 ° C) und hohe Temperaturkochen (über 121 ° C bis 145 ° C). Lösungsmittelfreie Klebstoffe können jetzt die Kochsterilisation bei 121 ° C und darunter bedecken.
Zusätzlich zu der bekannten drei/vier-Schicht-Struktur sind die verwendeten Hauptmaterialien PET, AL, NY und RCPP. Es gibt auch einige dampfende Produkte mit anderen Materialanwendungsstrukturen auf dem Markt, z. Die Grundlage für ihre weit verbreitete Anwendung benötigt noch längere Zeit und weitere Prozessinspektionen.
Anwendungsfälle und Prozesspunkte
Auf dem Gebiet des Hochtemperaturdampfes und des Kochens wurde unser Kleber in der Vierschichtstruktur PET/AL/NY/RCPP-Verpackung von Fleischprodukten und Klebstoff- und Lotuswurzeln aufgetragen, die alle bei 121 ° Kochen und Sterilisation erreichen können C. Die Anwendungen in plastischen Strukturen umfassen WD8166 in 121 ° C NY/RCPP -Verbundanwendungen, die weit verbreitet und reif wurden; Aluminium -Kunststoffstruktur: Die Anwendung von WD8262 bei 121 ° C Al/RCPP/ist ebenfalls ziemlich ausgereift.
Gleichzeitig ist auch bei der Koch- und Sterilisationsanwendung der Aluminium-plastischen Struktur die Leistung mit mittlerer (Ethyl-Maltol) Toleranzleistung von WD8268 ebenfalls recht gut. Darüber hinaus hat WD8258 eine gute Leistung in der Dual -Nylon -Kochstruktur (NY/NY/RCPP) und der Al/NY -Schicht (NY ist eine einzelne Korona -Entladung) in der Vierschicht -Aluminiumfolie -Kochstruktur gezeigt.
Prozessvorkehrungen:
Erstens sollte die Einstellung und Bestätigung des Klebstoffbetrags durchgeführt werden. Der empfohlene Klebstoffbetrag für lösungsmittelfreie Klebstoffe liegt zwischen 1,8-2,5 g/m ².
AMbient Feuchtigkeitsbereich
Es wird empfohlen, die Umweltfeuchtigkeit zwischen 40% und 70% zu kontrollieren. Die Luftfeuchtigkeit ist zu niedrig und muss befeuchtet werden. Hohe Luftfeuchtigkeit erfordert Entfeuchtung. Da ein Teil des Wassers in der Umwelt an der Reaktion des lösungsmittelfreien Klebstoffs teilnimmt, kann eine übermäßige Wasserbeteiligung das Molekulargewicht des Klebers verringern und bestimmte Seitenreaktionen verursachen, wodurch die Leistung der Hochtemperaturwiderstand während des Kochens beeinflusst wird. Daher ist es erforderlich, die Konfiguration von A/B -Komponenten in hohen Temperatur- und Feuchtigkeitsumgebungen geringfügig anzupassen.
Parametereinstellungen für den Gerätebetrieb
Setzen Sie Spannungs- und Klebstoffverhältnis nach verschiedenen Gerätemodellen und -konfigurationen.
Anforderungen an Rohstoffe
Gute Flachheit, gute Benetzbarkeit, Schrumpfung und sogar Feuchtigkeitsgehalt des Films sind alle notwendigen Bedingungen für das Kochen von Verbundwerkstoffen.
Zukünftige Entwicklung:
Mithilfe lösungsmittelfreier Technologie für Hochtemperaturkochverpackungen hat sie:
1.Effizienzvorteil, die Produktionskapazität kann erheblich verbessert werden.
2.KOSTEN VORTEIL: Die Menge an lösungsmittelbasierten Hochtemperaturkochkleber ist groß, im Grunde genommen mit 4,0 g/m ² links und rechts gesteuert. Die Grenze beträgt mindestens 3,5 g/m ² ，, aber die Menge an Klebstoff, die auf angewendet wird Lösungsmittelfreier Kochkleber beträgt 2,5 g/m ². Einige Produkte wiegen sogar weniger als 1,8 g.
3. Umweltverhältnisse in Sicherheit und Umweltschutz
4. Einsparungsvorteile
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass lösungsmittelfreie Klebstoffe aufgrund seiner einzigartigen Eigenschaften in Zukunft eine größere Anwendungsspanne mit der Zusammenarbeit von Farbdruck, Klebstoffen und zusammengesetzten Unternehmen haben.
Postzeit: März-2024